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Spansion 与中芯国际签署晶圆代工协议，生产 300mm、65nm MirrorBit(R)产
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铭万网
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时间:
2007年10月24日18:28
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信息来源:
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Spansion 与中芯国际签署晶圆代工协议，生产 300mm、65nm MirrorBit(R)产品
已签署初步谅解备忘录，由 SMIC 在中国制造和销售 MirrorBit Quad 解决方案
北京10月24日电 /新华美通/ -- 全球最大的纯闪存解决方案供应商 Spansion Inc. (Nasdaq: SPSN）今天宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion 已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）展开合作。Spansion 将向中芯国际转让65纳米 MirrorBit(R) 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与 Spansion 还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的 Spansion MirrorBit(R) Quad 产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。
Spansion 在中国投资已逾10年，现已成为向该地区领先的消费电子和无线产品 OEM 厂商提供闪存的领先供应商。Spansion 在中国的投资始于 Spansion 原母公司 AMD 在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装 (MCP) 存储器制造商之一。自那以后，Spansion 在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与 SMIC 签署的晶圆代工协议将使 Spansion 在中国拥有晶圆制造能力。
Spansion 总裁兼首席执行官 Bertrand Cambou 表示：“中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。”
作为中国市场的领导者，中芯国际提供完整的集成电路晶圆代工解决方案，帮助其客户实现中国战略。通过进入 NAND 闪存、NOR 闪存 和 Specialty DRAM 领域，中芯国际的存储器产品线将更为多样化，这也是中芯国际进入潜在市场领域的成长战略的一部分。中芯国际还宣布了基于 Saifun 每比特两单元技术及 Quad NROM 每单元四比特技术的90纳米 2Gb NAND 闪存和 2Gb-TSOP 产品，计划最早将于2007年第四季度开始商业量产。
中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士表示：“随着 Spansion 制定针对中国市场的战略计划，SMIC 预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。我们与 Spansion 这个 NOR 闪存技术领导者的合作将加强这些战略性协作。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。我们期待与 Spansion 合作，制造领先的 MirrorBit 产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。”
Spansion 在中国
Spansion 在大中华区的员工超过了1,300名，在与领先的 OEM 厂商合作过程中不断取得突破，并被授予诸多奖项。2006年，Spansion 连续第三年被联想授予最佳供应商。今年年初，领先的 OEM/ODM 厂商英业达授予 Spansion 最佳合作伙伴奖。Spansion 在大中华区的其它重要合作伙伴包括方舟科技、全球前十大半导体芯片设计公司，专注于无线通信和数字媒体等技术领域的 MediaTek。Spansion 在苏州设有最终封装和测试厂，这是全球最大的多芯片封装 (MCPs) 存储器制造厂之一，在苏州和北京设有设计中心，在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处。
关于 Spansion
Spansion (Nasdaq: SPSN) 是领先的闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子应用提供数字内容的支持、存储和保护。Spansion 的前身是一家由 AMD 和富士通合资的公司。它是全球最大的专门致力于设计、开发、生产、营销和销售闪存解决方案的公司。如需了解更多信息，请访问：http://www.spansion.com/cn 或 http://www.spansion.com 。
关于中芯
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码： 981）总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到90奈米及更先进的芯片代工服务。中芯国际在上海建有三座200mm芯片厂和一座300mm芯片厂，该300mm芯片厂已开始试投产。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的200mm芯片厂，在武汉有一座代为经营管理的先进的300mm芯片厂。 详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com 。
Spansion(R)、Spansion 标志、MirrorBit(R)、MirrorBit(R) Eclipse(TM)、ORNAND(TM)、HD-SIM(TM) 及其组合均为 Spansion LLC 在美国和其他国家注册的商标。其他名称只供信息识别之用，可能是它们各自所属企业的商标。
信息安全港声明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的"安全港"提示聲明
本新闻发报之内容 , 可能载有前瞻性陈述之字眼（除历史资料外）或含有依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述存在重大已知及未知风险、不确定性，以及其它可能导致中心实际业绩、财政状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料存在重大差异的因素。有关该等风险、不确定性，以及其它因素之进一步资料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交与美国证券交易所之 20-F 年报及其它中芯需不时提交与美国证券交易所或香港联合交易所有限公司之文件内。此等陈述仅就本新闻发布中所载述日期的情况而表述。除法律有所规定以外，中芯概不就因新资料、未来事件或其它原因引起的任何情况承担任何责任，亦不拟更新任何前瞻性陈述。
消息来源 中芯国际
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